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失效分析
失效分析分析是对样品或事件进行背景或者历史调查的一种分析方法，以便确定为什么会发生特定的故障或者事件。这会涉及到分析样品，由目前拥有的数据去推断可能是什么原因造成故障。

• 在材料特性领域，使用表面分析和材料定性工具对物理失败进行调查（例如较差的黏附性、拉力强度、裂缝和变色等等）。
• 在微电子检测和工程领域中，电子设备（例如芯片）的电导和电性故障要使用电气特性，缺陷隔离工具以及显微镜来进行调查。

使用的分析技术会受到环境与样品类型的影响。
对于黏附和结合失败来说，傅立叶变换红外光谱（FTIR）、飞行式二次离子质谱（TOF-SIMS）和X-射线光电子光谱（XPS）是提供在故障环境下分子种类信息的重要技术。在某些情况下，分层表面存在分子污染物可以表示在结合表面之间的接触不良。故障机制也会显示在成像分层的表面（例如，凝聚力和黏附剂）。
其它故障分析案例可能涉及分析未知材料或调查表面上意外出现的材料。

ZHUYAOFENXIJISHU

• AES
• EDS
• FIB
• SEM
• FTIR
• TOF-SIMS
• XPS

我们具备的分析手段和技术：

• AES(Auger电子能谱)
• AFM/SPM(原子力显微镜)
• EBSD(电子背散射衍射）
• EDS(能量色散 X射线光谱）
• FIB(聚焦离子束）
• FTIR(傅利叶红外光谱）
• GCMS(气相色谱质谱)
• GDMS(辉光放电质谱)
• ICP-OES/MS(电感耦合等离子发射光谱/质谱）
• IGA(仪器气体分析)
• LA-ICP-MS(激光刻蚀－电感耦合等离子质谱）
• LEXES(低能量X射线发射光谱)
• OP(光学轮廓测定)
• Raman(拉曼光谱）
• RBS(卢瑟福背散射)
• SEM(扫描电子显微镜)
• SIMS(二次离子质谱)
• TEM/STEM(透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜)
• TGA/DTA(热重分析/热差分析)
• TOF-SIMS(飞行时间二次离子质谱)
• TXRF(全反射X射线荧光光谱)
• XPS/ESCA(X射线光电子能谱/化学分析电子光谱)
• XRD(X射线衍射）
• XRF(X射线荧光)
• XRR(X射线反射)
• ATE测试和工程服务
• Burning/Reliability(老化/可靠性测试)
• ESD测试和闩锁效应测试
• PCB设计和组装服务
• Circuit Edit (FIB线路修改和调试服务)
• Failure Analysis(失效分析)