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成分分析

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成分分析主要是用于确认材料或者薄膜的成分以及主要组成的含量。
选择分析方式的技巧主要取决于以下几个因素:

  • 关于样品我们已经了解多少?
  • 什么样的信息需要进行量化(主要元素、微量元素、化学成份或者分子构成等等)?
  • 是否需要表面分析、块材分析或者薄层分析?

表面分析
最好使用浅层深度(<100Å)信息的量化技术来对元素和化学表面成份进行测量,例如Auger电子光谱或者X-射线光电子光谱。

块材分析
最好是使用忽略表面成份变化并且带有较大/较深信息的技术来确定块材成分,通常在这些方法中找不到具体的深度信息。X射线荧光分析(XRF)和感应耦合电浆原子发射光谱(ICP-OES)是可以同时定量主要元素成分和微量元素成分中最具相关性的技术。

薄层分析

  • 卢瑟福背散射(RBS)是为了定量薄膜中已知主要元素而选择的一种技术。
  • 低能X-射线发射光谱(LEXES)和拉赛福背向散射(RBS)是互补的,并且对于轻元素和低含量杂质具有良好的敏感性。它还可以用于映射整个晶圆上的膜的组成和厚度。
  • 如果薄膜的主要成分未知,那么X-射线光电子光谱(XPS)就是一种很好的选择。
  • 如果分析区域有尺寸限制,那么Auger电子光谱(AES)是一种很好的选择。
  • 二次离子质谱法(SIMS)在对化合物半导体薄膜进行高度精确份分测量方面具有广泛的应用。
  • 傅立叶红外光谱(FTIR)和拉曼光谱非常适合用于测试有机薄膜上化学或分子的信息。

化学主要检测项目包括:

  • 钢铁及合金的主量和痕量元素成分测定
  • 冶金原辅料,如矿石、石灰石、炉渣、耐火材料等化学成分分析
  • 有色金属及合金成分分析
  • 纯金属分析
  • 金属材料涂镀层分析
  • 电子电气19体育RoHS检测
  • 未知样品鉴别
  • 现场分析
  • 有机分析
  • 水体、环境样品分析
  • 高分子材料定性定量分析

 

我们具备的分析手段和技术:

  • AES(Auger电子能谱)
  • AFM/SPM(原子力显微镜)
  • EBSD(电子背散射衍射)
  • EDS(能量色散 X射线光谱)
  • FIB(聚焦离子束)
  • FTIR(傅利叶红外光谱)
  • GCMS(气相色谱质谱)
  • GDMS(辉光放电质谱)
  • ICP-OES/MS(电感耦合等离子发射光谱/质谱)
  • IGA(仪器气体分析)
  • LA-ICP-MS(激光刻蚀-电感耦合等离子质谱)
  • LEXES(低能量X射线发射光谱)
  • OP(光学轮廓测定)
  • Raman(拉曼光谱)
  • RBS(卢瑟福背散射)
  • SEM(扫描电子显微镜)
  • SIMS(二次离子质谱)
  • TEM/STEM(透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜)
  • TGA/DTA(热重分析/热差分析)
  • TOF-SIMS(飞行时间二次离子质谱)
  • TXRF(全反射X射线荧光光谱)
  • XPS/ESCA(X射线光电子能谱/化学分析电子光谱)
  • XRD(X射线衍射)
  • XRF(X射线荧光)
  • XRR(X射线反射)
  • ATE测试和工程服务
  • Burning/Reliability(老化/可靠性测试)
  • ESD测试和闩锁效应测试
  • PCB设计和组装服务
  • Circuit Edit (FIB线路修改和调试服务)
  • Failure Analysis(失效分析)